近日，乐凯胶片参加在苏州举办的第六届先进组件技术与封装材料论坛，希望通过本次论坛进一步推广光伏产品走向世界，打响国际知名度。
会上，我公司员工借助论坛平台将公司情况向与会企业家、专家及学者做了介绍，重点介绍了当前我公司的核心技术及产品序列。
通过这次论坛交流，我公司与会员工纷纷表示，收获很大。论坛交流中，发现行业内各公司发展进步巨大，下一步我公司要更加深入研究核心技术，形成自己的市场竞争优势。借助此次论坛平台，乐凯胶片进一步推介了光伏产品的技术，为公司下一步走出国门，推向海外，打下了良好基础。此次论坛深刻剖析了当前光伏产业组件及封装技术市场发展现状以及未来发展前景，为下一步公司战略部署发挥了很好的参考作用。
本次论坛探讨了全球先进组件及封装材料并对当前市场发展进行了展望与分析，包括PERC+、TOPCon、异质结、IBC、钙钛矿及叠层组件封装技术与封装材料，光伏玻璃、胶膜和背板技术趋势与供需展望，对行业发展起到了促进作用。
下一步乐凯胶片将积极组织参加各类论坛交流活动，持续打响公司知名度，扩大行业市场占有率。
